High Accuracy Die Mounter
High Accuracy Die Mounter
高精度貼片機
特點
1. 高精度貼片（面朝上貼片）
2. 大尺寸基板性能（最大 12 英吋晶圓）
3. 高精密的貼片精度（±5μm/3σ，選配 ±3μm/3σ）
4. 靈活的設計提供於各式加工技術（點膠，紫外線 硬化等）
Feature
1. High accuracy mounter (face up mounting)
2. Large size substrate capability (max 12inch wafer)
3. Excellent mounting accuracy (±5µm/3σ﹐ option ±3µm/3σ)
4. Flexible design for the various process (glue dispensing﹐ UV cure and others)
1. 高精度貼片（面朝上貼片）
2. 大尺寸基板性能（最大 12 英吋晶圓）
3. 高精密的貼片精度（±5μm/3σ，選配 ±3μm/3σ）
4. 靈活的設計提供於各式加工技術（點膠，紫外線 硬化等）
Feature
1. High accuracy mounter (face up mounting)
2. Large size substrate capability (max 12inch wafer)
3. Excellent mounting accuracy (±5µm/3σ﹐ option ±3µm/3σ)
4. Flexible design for the various process (glue dispensing﹐ UV cure and others)
