Flip Chip Bonder
Flip Chip Bonder
覆晶黏晶機
精度: ±3µm
特點：
1. 超高速的貼片時間 0.72sec/chip（包含
0.2 秒處理時間）
2. 超精密的貼片精度（±7μm/3σ，選配最 大到 ±3μm/3σ）和最小佔位面積
（0.99m2）
3. 12 英吋晶圓對應
4. 低能量連接和無塵室等級
Features
1. Excellent mounting tact time 0.72sec/chip (including 0.2sec process time)
2. Excellent mounting accuracy (±7µm/3σ﹐ option max±3µm/3σ) and smallest footprint (0.99m2)
3. 12in wafer capability
4. Low energy connection and clean room rated
標準特點：
預熱台，Bond 加熱台，自動噴嘴清洗，超音波檢查，錫球塌陷高度測量，錫球欠缺檢測，不良標記檢測，晶圓 θ 軸校正，晶圓擴張，熱吹，噴嘴表面監控，LAN，噴嘴粘合檯，生產管理數據。
Standard Features
Pre heater table﹐ Bond heater table﹐ Auto nozzle cleaning﹐ Ultrasonic checking﹐Bump collapse height measurement﹐ Bump abence detection﹐ Bad mark detection﹐Wafer theta axis correction﹐ Wafer expansion﹐Hot blow﹐ Nozzle surface monitoring LAN﹐ Nozzle bonding counter﹐ Production management data.
選配與特殊特點：
儲藏盒裝載 / 卸載，HEPA過濾器，離子生產器，檔案監視器（US，裝載，凸起物高度），晶片供應托盤，地圖數據（錫球焊錫之間等），Bond 噴嘴加熱器，基板（組件）特殊鉗，Bond 檢查（前，後），Bond 噴嘴拋光夾具，超音波喇叭（for大型晶片）
Option and Special Features
Magazine Loader/Unloader﹐ Hepa-filter﹐ Ionizer﹐ Profile monitor (US﹐ Load﹐ Bump height)﹐ Chip tray supply﹐ Map data (between bump bonder﹐ etc.)﹐ Bond nozzle heater Substrate (package) special clamp﹐ Bond inspection (Pre﹐ Post)﹐ Bond nozzle polishing jig﹐ Ultrasonic horn (For large chip)
特點：
1. 超高速的貼片時間 0.72sec/chip（包含
0.2 秒處理時間）
2. 超精密的貼片精度（±7μm/3σ，選配最 大到 ±3μm/3σ）和最小佔位面積
（0.99m2）
3. 12 英吋晶圓對應
4. 低能量連接和無塵室等級
Features
1. Excellent mounting tact time 0.72sec/chip (including 0.2sec process time)
2. Excellent mounting accuracy (±7µm/3σ﹐ option max±3µm/3σ) and smallest footprint (0.99m2)
3. 12in wafer capability
4. Low energy connection and clean room rated
標準特點：
預熱台，Bond 加熱台，自動噴嘴清洗，超音波檢查，錫球塌陷高度測量，錫球欠缺檢測，不良標記檢測，晶圓 θ 軸校正，晶圓擴張，熱吹，噴嘴表面監控，LAN，噴嘴粘合檯，生產管理數據。
Standard Features
Pre heater table﹐ Bond heater table﹐ Auto nozzle cleaning﹐ Ultrasonic checking﹐Bump collapse height measurement﹐ Bump abence detection﹐ Bad mark detection﹐Wafer theta axis correction﹐ Wafer expansion﹐Hot blow﹐ Nozzle surface monitoring LAN﹐ Nozzle bonding counter﹐ Production management data.
選配與特殊特點：
儲藏盒裝載 / 卸載，HEPA過濾器，離子生產器，檔案監視器（US，裝載，凸起物高度），晶片供應托盤，地圖數據（錫球焊錫之間等），Bond 噴嘴加熱器，基板（組件）特殊鉗，Bond 檢查（前，後），Bond 噴嘴拋光夾具，超音波喇叭（for大型晶片）
Option and Special Features
Magazine Loader/Unloader﹐ Hepa-filter﹐ Ionizer﹐ Profile monitor (US﹐ Load﹐ Bump height)﹐ Chip tray supply﹐ Map data (between bump bonder﹐ etc.)﹐ Bond nozzle heater Substrate (package) special clamp﹐ Bond inspection (Pre﹐ Post)﹐ Bond nozzle polishing jig﹐ Ultrasonic horn (For large chip)
