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日期 : 2026-09-03

賢昇科技董事長蕭輔信(左七)攜手國際頂尖夥伴在SEMICON Taiwan 2026亮相。

半導體與高科技前瞻解決方案領導廠商賢昇科技，於 SEMICON Taiwan 2026中展示多項國際先進科技與解決方案。內容涵蓋量子電腦、量子程式語言、量子演算法、量子安全通訊、矽光子製造設備、半導體材料與設備、AI 檢測及智慧自動化系統等領域，積極將國際前瞻技術引進台灣，協助台灣半導體及高科技產業加速技術升級與應用落地。

賢昇科技董事長蕭輔信表示，今年賢昇科技特別邀集多家國際量子科技合作夥伴共同參與 SEMICON Taiwan 2026，包括德國 QUDORA、日本 TOSHIBA、以色列 CLASSIQ 及日本 Quemix，並獲主辦單位邀請於量子電腦論壇擔任演講者，展示全球最新量子科技發展與產業應用趨勢。


前瞻量子科技：引領次世代算力與資安革新

在量子硬體方面，德國量子電腦公司 QUDORA 專注於離子阱（Ion Trap）量子電腦技術，採用光導（Photonic）架構進行系統設計，具備未來擴展及量產的潛力，並已獲得德國航空太空中心（DLR）等研究機構採用。


在量子軟體與演算法領域，以色列 CLASSIQ 提供量子程式語言及量子電腦軟體開發與作業平台，協助企業及研究機構快速設計、模擬、最佳化及部署量子演算法。


日本 Quemix 專注於量子演算法及量子化學應用，其技術可應用於量子化學、材料科學及半導體材料開發，未來可協助企業進行新材料探索、材料特性分析及相關研發工作，具有半導體與先進材料產業的應用潛力。


面對資安防護，日本 TOSHIBA 展示量子密鑰分發（QKD﹐ Quantum Key Distribution）量子安全通訊技術，透過量子物理特性進行安全金鑰分發，可有效偵測通訊過程中的竊聽行為，提供高安全等級的通訊防護。


此外，日本 D-CLUE 展示桌上型擬似退火（Simulated Annealing）型量子計算系統 Qalmo，具備約 4﹐900 Spin 的運算規模，可進行現地部署。Qalmo 可應用於材料設計、半導體製程、倉儲物流、排程及資源配置等複雜組合，透過最佳化運算協助企業提升生產及營運效率。


矽光子與先進封裝設備：驅動 AI 與高速運算升級

在矽光子領域，賢昇科技引進德國 AIXEMTEC 的矽光子製造設備，具備高精度及量產能力，可支援矽光子及先進光電元件製造需求。隨著 AI 資料中心、高速運算及光電整合需求快速成長，矽光子已成為下一世代高速通訊與 AI 運算的重要技術，AIXEMTEC 的高精度設備可協助台灣相關產業提升製造能力。


在先進封裝領域，日本 TDK 展示高精度 Flip Chip Bonder 設備，具備高精度貼合及先進封裝能力，並可對應 600 × 600 mm FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）等大型面板級封裝需求。


日本 KAIJO 展示 12 吋超音波並用熱壓接合設備以及 3D Cu Pillar Mounter，具備高精度、高速生產等優勢，可應用於先進封裝及半導體製程。


智慧製造與自動化：AI 與關鍵元件雙軌並進

日本 Preferred Networks 的相關 AI 解決方案涵蓋 AI 外觀檢查系統及 AMR 自主移動機器人搬運系統，可協助半導體及製造業導入 AI 智慧製造，提升產品檢測效率及工廠物流自動化程度。


賢昇科技亦展出最新開發的 AI 智慧振動感測器，結合高精度振動監測與 AI 分析技術，可即時掌握設備運轉狀態，並透過異常振動分析協助企業進行預防性維護（Predictive Maintenance）。透過提前偵測設備異常，有助於降低設備故障及非預期停機風險，提升生產設備的穩定性與稼動率。


日本 CKD 的半導體相關產品包括高品質藥液閥及自動化氣壓控制元件，可應用於半導體製程及自動化設備。CKD 產品具有高可靠度及高品質的特點，目前已有台灣半導體客戶採用。


蕭輔信董事長最後強調，賢昇科技不僅提供國際先進設備與技術的引進，更希望進一步扮演國際科技與台灣產業之間的橋樑。本次 SEMICON Taiwan 2026 展期間，德國及日本合作夥伴均派遣技術及商務專家來台，於現場提供產品介紹、技術諮詢及應用交流，讓台灣半導體、AI、量子科技及高科技產業客戶能直接與國際技術團隊交流。