Brand品牌總覽
- MRSI-S-HVM 0.5-MICRON FLIP-CHIP DIE BONDERS - 0.5微米的覆晶黏晶機
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MRSI-HVM1 ULTRA PRECISION 1 MICRON FLIP-CHIP DIE BONDER-
高速,靈活的1微米 覆晶黏晶機,適應大批量生產
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MRSI-H1 FAMILY ULTRA PRECISION 1-MICRON FLIP-CHIP DIE BONDER
MRSI-H1系列: 高速,靈活的1微米覆晶黏晶機,適應大批量生產
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MRSI-HVM FAMILY 1.5-MICRON DIE BONDERS -
MRSI-HVM系列: 高速、靈活的1.5微米黏晶機,適應大批量生產
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MRSI-H FAMILY 1.5-MICRON FLIP-CHIP DIE BONDERS -
MRSI-H系列: 高速,靈活的1.5微米覆晶黏晶機,適應大批量生產
- MRSI-M3 3-MICRON FLIP-CHIP DIE BONDER - 3微米覆晶黏晶機
- MRSI-705 5-MICRON FLIP-CHIP DIE BONDER - 5微米覆晶黏晶機